Сенджу оловянная паянка

Senju Tin Spering Paste представляет собой высокоэффективную пайку с низкой температурой, которая тает при 138 ° C. Эта паста, идеально подходящая для переработки или ремонта BGA, SMD и SMT, обеспечивает прочную связь с минимальным тепловым напряжением на чувствительные компоненты. Подходит для безвидового пайки в микроэлектронике ремонта.

• Низкая температура плавления: 138 ° C

• Безвидовая формулировка

• Сделка для переработки BGA и SMD

• Уменьшает тепловое повреждение чувствительных компонентов

• Идеально подходит для профессиональных лабораторий для ремонта и пайки печатных плат