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TL41260

Fio de reparo ultrafino de cobre BGA para placa lógica e retrabalho de PCB

Name: Fio de salto de cobre BGA – Micro fio fino para reparo de IC/Pad
SKU: TL41260
Price: 5.00 USD
Availability: InStock
Rating: 4.82 (5 reviews)

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$5.00

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Especificações

CONDITION	new
Status	Aftermarket Brand
Weight	0.03 kg

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Weight	0.03 kg

Fio de salto de cobre BGA Fio de reparo ultrafino para placa lógica e retrabalho de PCB

Fio de salto de cobre BGA de alta qualidade projetado para microssoldagem de precisão e reparos de placas lógicas. Ideal para colmatar blocos IC danificados ou vestígios de PCB, este fio de cobre ultrafino oferece excelente condutividade e flexibilidade. Fornecido em uma bobina transparente para fácil acesso e manuseio profissional em laboratórios de reparos de celulares e eletrônicos.