Fio de reparo ultrafino de cobre BGA para placa lógica e retrabalho de PCB

Fio de salto de cobre BGA Fio de reparo ultrafino para placa lógica e retrabalho de PCB

Fio de salto de cobre BGA de alta qualidade projetado para microssoldagem de precisão e reparos de placas lógicas. Ideal para colmatar blocos IC danificados ou vestígios de PCB, este fio de cobre ultrafino oferece excelente condutividade e flexibilidade. Fornecido em uma bobina transparente para fácil acesso e manuseio profissional em laboratórios de reparos de celulares e eletrônicos.