Uma plataforma de reballing magnético de alta precisão projetada especificamente para reparo de chips BGA. Ideal para uso com modelos de estêncil, este acessório garante estabilidade, precisão de alinhamento e facilidade de uso durante a colocação de esferas de solda ou operações de reballing. Compatível com vários tamanhos e formatos de chips, esta ferramenta é essencial para técnicos de PCB e profissionais de reparo de IC.
