BGA Copper Jump Wire Ultra-Fine Repair Fire pour la carte logique et les reprises PCB

BGA Copper Jump Wire Ultra-Fine Repair Fire pour la carte logique et les reprises PCB

Fil de saut en cuivre BGA de haute qualité conçu pour les réparations de micro-soudage et de carte logique de précision. Idéal pour le pontage des coussinets IC endommagés ou des traces de PCB, ce fil de cuivre ultra-fin offre une excellente conductivité et flexibilité. Fourni dans une bobine transparente pour un accès facile et une manipulation professionnelle dans les laboratoires de téléphonie mobile et d'électronique.