Plataforma de reballing de Amaoe Magnetic BGA

Una plataforma de reembolso magnética de alta precisión diseñada específicamente para la reparación de chips BGA. Ideal para su uso con plantillas de plantilla, este accesorio garantiza la estabilidad, la precisión de la alineación y la facilidad de uso durante la colocación de la bola de soldadura o las operaciones de reembolso. Compatible with various chip sizes and formats, this tool is essential for PCB technicians and IC repair professionals.