Senju Kalay Lehimleme Pastası

Senju Kalay Lehimleme Pastası

Senju Kalay Lehimleme Pastası, 138°C'de eriyen, yüksek performanslı, düşük sıcaklıkta bir lehim pastasıdır. BGA, SMD ve SMT yeniden işleme veya onarımı için ideal olan bu macun, hassas bileşenler üzerinde minimum termal stresle güçlü bağlanma sağlar. Mikroelektronik onarımında kurşunsuz lehimlemeye uygundur.

• Düşük erime noktası: 138°C

• Kurşunsuz formülasyon

• BGA ve SMD yeniden çalışması için anlaşma

• Hassas bileşenlerde ısıdan kaynaklanan hasarı azaltır

• Profesyonel PCB onarımı ve lehimleme laboratuvarları için mükemmel