Cavo di riparazione ultrasottile in rame BGA per rilavorazione di schede logiche e PCB

Cavo di riparazione ultrasottile in rame BGA per rilavorazione di schede logiche e PCB

Cavo di avviamento in rame BGA di alta qualità progettato per microsaldature di precisione e riparazioni della scheda logica. Ideale per collegare pad IC danneggiati o tracce PCB, questo filo di rame ultrasottile offre eccellente conduttività e flessibilità. Fornito in una bobina trasparente per un facile accesso e una gestione professionale nei laboratori di riparazione di telefoni cellulari ed elettronica.